| |
|
| N.º art.: CIES9-107944313 N.º fabricante: KF556S40IB-16 EAN/GTIN: 740617331677 |
| |
|
| | |
| Su portátil o su equipo de factor de forma pequeño puede ahora experimentar la más avanzada tecnología de memoria con DDR5 FURY™ Impact de Kingston. Con capacidades de kit de SODIMM con certificación XMP 3.0 de Intel® de hasta 64 GB, la DDR5 FURY Impact de Kingston incorpora todos los avances de una DDR5 en un delgado y compacto factor de forma. La innovadora tecnología de sobreaceleración Plug N Play1 de la DDR5 FURY Impact de Kingston admite automáticamente hasta 5600 MT/s con menores latencias a 1,1 V, posibilitando a su sistema un excelente rendimiento sin necesidad de habilitar un perfil.
Fabuloso rendimiento de SODIMM DDR5 50% más veloz que DDR4 para acelerar juegos, multitarea, etc.
Función de sobreaceleración automática Plug N Play La DDR5 FURY Impact de Kingston sobreacelera automáticamente hasta la velocidad de referencia más alta.
Con certificación XMP 3.0 de Intel® Maximiza el rendimiento de la memoria con temporizaciones, velocidad y tensión preoptimizadas para aceleración.
Menor consumo eléctrico, mayor eficiencia Mantenga su sistema eficiente, y sin que se recaliente, gracias al bajo consumo eléctrico (1,1 V) de los módulos DDR5 Impact.
Mayor estabilidad con ECC interno Mantenga la integridad de los datos incluso en velocidades de sobreaceleración.
Más información: Características | Memoria interna | 16 GB | | Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 1 x 16 GB | | Tipo de memoria interna | DDR5 | | Componente para | Portátil | | Forma de factor de memoria | 262-pin SO-DIMM | | Tipo de memoria con búfer | Unregistered (unbuffered) | | On-Die ECC | Si | | Latencia CAS | 40 | | Rango de memoria de transferencia de datos | 5600 MT/s | | Clasificación de memoria | 1 | | Voltaje de memoria | 1.1 V | | Configuración de módulos | 2048M x 64 | | Tiempo de ciclo de fila | 48 ns | | Tiempo de actualización de ciclo de fila | 295 ns | | Tiempo activo en fila | 28.56 ns | | Intel® Extreme Memory Profile (XMP) | Si | | Versión del perfil Intel XMP (Extreme Memory Profile) | 3.0 | | Perfil SPD | Si | | Programador de potencia de voltaje (VPP) | 1.8 V | | País de origen | China, Taiwán | | Tipo de enfriamiento | Disipador térmico | | Placa de plomo | Oro | | Estándar JEDEC | Si | Peso y dimensiones | Ancho | 3.8 mm | | Profundidad | 69.6 mm | | Altura | 30 mm | | Peso | 8.88 g | Empaquetado | Ancho del paquete | 57.2 mm | | Profundidad del paquete | 14 mm | | Altura del paquete | 171.5 mm | | Peso del paquete | 26.72 g | Datos logísticos | Ancho de la caja principal | 196.9 mm | | Alto de la caja principal | 61 mm | Condiciones ambientales | Intervalo de temperatura operativa | 0 - 85 °C | | Intervalo de temperatura de almacenaje | -55 - 100 °C |
|
| | |
| | | |
| Otros conceptos de búsqueda: DDR5 S0DIMM, DDR5 SODIMM, DDR5 RAM, DDR5 ECC-RAM, Memoria de ordenador de escritorio, Memorias de ordenador de escritorio, Memoria PC de escritorio, Memorias PC de escritorio, Módulos de contactos, Insertos de contacto, Módulo de contactos, Módulos de insertos de contactos, Memoria de ordenador portátil, Memorias de ordenadores portátiles, Memoria de portátil, Memorias de portátiles, Módulo de respaldo, Módulo de búfer, Módulos de búfer, Módulos de respaldo, RAM ECC, Memoria del servidor, ddr ram, RAM, ROM, DRAM, SDRAM, RDRAM, DDR, DDR2, EDO DRAM, EDO, DDR2-SDRAM, FPM RAM, FBDIMM, Boot Rom, ValueRAM, SODIMM, JetRAM, memory kit |
| | |
| |