Procesador | Fabricante de procesador | Intel |
 | Socket de procesador | LGA 3647 (Socket P) |
| Procesador compatible | Intel® Xeon Phi™ |
| Intel® ® Xeon ® serie | Phi |
| Número máximo de buses PCI Express | 32 |
| Memoria interna máxima que admite el procesador | 384 GB |
| Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) | 512 GB/s |
| ECC que admite el procesador | Si |
| Familia de producto | Intel compute module |
| Serie de producto | Intel® Compute Module HNS7200AP Family |
| Nombre en clave de producto | Adams Pass |
Ranuras de expansión | PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras | 2 |
| Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
Gráficos | Adaptador gráfico incorporado | Si |
Detalles técnicos | Tipo de producto | Server/Workstation Board |
| Cantidad de puertos USB | 2 |
| Versión USB | 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) |
| Factor de forma | Custom 6.8" x 14.2" |
| Fecha de lanzamiento | Q2'16 |
| Estado | Discontinued |
| Memoria máxima | 384 GB |
| Configuración RAID compatible | Intel(R) Embedded Server RAID Technology (ESRT2) |
| Último cambio | 63903513 |
| Fecha de interrupción esperada | Q2'18 |
| Fecha de último pedido | Sunday, September 30, 2018 |
| Anuncio de fecha de vencimiento | Monday, April 30, 2018 |
| URL con información adicional | https://www.intel.com/content/www/us/en/motherboards/server-motherboards/server-board-s7200ap.html |
| Fecha de atribución de última recepción | Sunday, December 30, 2018 |
| Numero de líneas de la ranura de extensión 1 | 16 |
| Numero de líneas de la ranura de extensión 2 | 16 |
Características | Chipset | Intel® C612 |
| Tablero compatible con bastidor | Si |
| Código de Sistema de Armomización (SA) | 8473301180 |
| Segmento de mercado | Server |
Interno I/O | Número de conectores SATA | 1 |
| Cantidad total de conectores SATA | 1 |
Panel trasero Puertos de I/O (entrada/salida) | Puerto serial | 1 |
Características especiales del procesador | Fast Memory Access de Intel® | Si |
| Módulo de plataforma confiable (TPM) | Si |
| Tecnología Trusted Execution de Intel® | Si |
| Tecnología de sistema silencioso de Intel® (QST) | Si |
| Tecnología Quick Resume de Intel® | Si |
| Intel® I / O Acceleration Technology | Si |
| Flex Memory Access de Intel® | Si |
| Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | Si |
| Versión de Trusted Platform Module (TPM) | 2.0 |
| Empresa Intel® Rapid Storage Technology | Si |
| Tecnología de gestión avanzada de Intel® | Si |
| Software de gestión de servidores de Intel® | Si |
| Soporte de módulos de gestión remota de Intel® | S<ED> |
| Tecnología de Personalización de Servidores de Intel® | Si |
| Tecnología Build Assurance de Intel® | Si |
| Tecnología Térmica Silenciosa de Intel® | Si |
| Tecnología de Eficiencia Energética de Intel® | Si |
| Intel® Intel®ligent Power Node Manager | Si |
Otras características | Número de ranuras DIMM | 6 |
| Configuración de CPU (máximo) | 1 |
| Revisión PCI Express CEM | 3.0 |
| Tipo de chasis | Rack (2) |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 230 W |
| Sistema de seguimiento automatizado de clasificación de mercancías (CCATS, Commodity Classification Automated Tracking System) | G074226+ |
| Número de clasificación de control de exportación (ECCN, Export Control Classification Number) | 5A992CN3 |
| Placa base ARK ID | 87575 |
| Producción gráfica | Internal RGB Video Header |
| Administrador de nodos Intel | Si |
Memoria | tipos de memoria compatibles | DDR4-SDRAM |
| Memoria interna máxima | 384 GB |
| Canales de memoria | Hexa-channel |
| ECC | Si |