Procesador | Familia de procesador | Intel® Xeon® Silver |
 | Fabricante de procesador | Intel |
| Modelo del procesador | 4210 |
| Frecuencia del procesador | 2.2 GHz |
| Generación del procesador | Escalables Intel® Xeon® de 2ª generación |
| Frecuencia del procesador turbo | 3.2 GHz |
| Número de núcleos de procesador | 10 |
| Caché del procesador | 13.75 MB |
| Chipset | Intel C622 |
| Número de procesadores instalados | 1 |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 85 W |
| Tipo de cache en procesador | L3 |
| Socket de procesador | LGA 3647 (Socket P) |
| Litografía del procesador | 14 nm |
| Número de hilos de ejecución | 20 |
| Modo de procesador operativo | 64 bits |
| Procesador nombre en clave | Cascade Lake |
| Tcase | 78 °C |
| Memoria interna máxima que admite el procesador | 1024 GB |
| Tipos de memoria que admite el procesador | DDR4-SDRAM |
| Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador | 2400 MHz |
| Execute Disable Bit | Si |
| Número máximo de buses PCI Express | 48 |
| Tamaño del CPU | 76.0 x 56.5 mm |
| Set de instrucciones soportadas | AVX-512 |
| Escalabilidad | 2S |
| Opciones integradas disponibles | Si |
Diseño | Tipo de chasis | Bastidor (2U) |
| Color del producto | Negro, Metálico |
| Montaje en rack | Si |
| Soporte de ventiladores redundante | Si |
| Rieles de rack | Si |
Gráficos | Modelo de adaptador gráfico incorporado | No disponible |
Detalles técnicos | Certificados de sostenibilidad | ENERGY STAR |
Características especiales del procesador | Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si |
| Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | Si |
| Intel Hyper-Threading | Si |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | Si |
| Tecnología Trusted Execution de Intel® | Si |
| VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | Si |
| Intel® TSX-NI | Si |
| Intel® 64 | Si |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si |
| Procesador ARK ID | 193384 |
Memoria | Memoria interna | 16 GB |
| Tipo de memoria interna | DDR4-SDRAM |
| Ranuras de memoria | 12 |
| ECC | Si |
| Disposición de la memoria | 1 x 16 GB |
Condiciones ambientales | Intervalo de temperatura operativa | 5 - 45 °C |
| Intervalo de temperatura de almacenaje | -40 - 60 °C |
| Intervalo de humedad relativa para funcionamiento | 8 - 90 % |
| Intervalo de humedad relativa durante almacenaje | 8 - 90 % |
| Altitud de funcionamiento | 0 - 3050 m |
Ranuras de expansión | Ranuras x8 PCI Express | 4 |
| Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
Control de energía | Suministro de energía redundante (RPS), soporte | Si |
| Fuente de alimentación | 750 W |
| Número de fuentes de alimentación redundantes instaladas | 1 |
| Fuente de alimentación, frecuencia de entrada | 50 - 60 Hz |
Peso y dimensiones | Ancho | 445 mm |
| Profundidad | 720 mm |
| Altura | 87 mm |
Conexión | Ethernet | Si |
| Tecnología de cableado | 10/100/1000Base-T(X) |
Software | Sistemas operativos compatibles | Windows Server 2012 R2, 2016, and 2019; Red Hat Enterprise Linux 6 (x64), 7, and 8; SUSE Linux Enterprise Server 11 (x64), 12, and 15; VMware vSphere (ESXi) 6.0, 6.5, and 6.7 |
Desempeño | Gestión de rendimiento | XClarity Enterprise |
| Módulo de plataforma confiable (TPM) | Si |
Datos logísticos | Código de Sistema de Armomización (SA) | 84714100 |