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| N.º art.: CIES5-31233245 N.º fabricante: COO-TGH3W-2 EAN/GTIN: 8436556140389 |
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| Pasta térmica H70 Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente. Método de Aplicación: Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. A continuación, instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones. Más información: Características | Conductividad térmica | 3.17 W/m·K | | Color del producto | Gris | | Resistencia térmica | 0.0067 ° C/W | | Intervalo de temperatura operativa | -30 - 240 °C | | Certificación | Eco-raee,CE | Peso y dimensiones | Peso | 2 g |
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