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| N.º art.:
CIES5-31233199 N.º fabricante:
COO-TGH3W-PAD EAN/GTIN:
8436556140457 |
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| Almohadilla térmica – Thermal pad Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada entre la fuente de calor y el elemento disipador/refrigerador permite una alta transferencia de calor entre ambos, gracias a su alta conductividad y baja resistencia térmica. Método de aplicación: Asegúrese de que la superficie donde va a colocar la almohadilla térmica esté totalmente limpia. Retire el plástico adhesivo y coloque la almohadilla sobre la superficie del procesador. A continuación puede instalar el disipador o conjunto refrigerador sobre el mismo. Advertencias: Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos. Más información: Características | Conductividad térmica | 3.17 W/m·K | | Color del producto | Azul | | Resistencia térmica | 0.067 ° C/W | | Intervalo de temperatura operativa | -30 - 240 °C | | Certificación | Eco-raee,CE | Peso y dimensiones | Ancho | 30 mm | | Profundidad | 30 mm | | Altura | 1 mm | Detalles técnicos | Certificados de sostenibilidad | RoHS |
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| Otros conceptos de búsqueda: Disipadores térmicos, Disipador térmico, Radiador Thermo-Pad, Almohadilla térmica, Almohadillas térmicas, Pad térmico, Pads térmicos, Pasta térmica, Pasta conductora de calor, pasta térmica, component |
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