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| N.º art.: CIES3-21985811 N.º fabricante: DTA 016 EAN/GTIN: 5605922011452 |
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 | La Pasta Térmica PHASAK Gris en jeringa de 0.5g es una solución compacta y eficiente para mejorar la transferencia de calor en componentes electrónicos. Diseñada para maximizar la transmisión térmica entre el chip y el disipador de calor metálico, esta pasta es esencial para asegurar una refrigeración efectiva y un rendimiento óptimo en procesadores, chipsets y tarjetas gráficas.
Características principales: Conductividad Térmica: > 1.695 W/m-K, permitiendo una excelente transferencia de calor hacia el disipador. Impedancia Térmica: < 0.126 ºC/W, minimizando la resistencia térmica para un enfriamiento eficiente. Constante Dieléctrica: > 5, proporcionando un aislamiento eléctrico seguro. Rango de Temperatura de Funcionamiento: -30 ºC a 300 ºC, ideal para condiciones extremas. Color Gris: Facilita la aplicación y asegura una distribución uniforme en el disipador. Cantidad: 0.5g en jeringa, ideal para aplicaciones precisas y de fácil manejo.
Esta pasta térmica es ideal para sistemas de alto rendimiento, asegurando una refrigeración efectiva y prolongando la vida útil de componentes críticos. Más información: Características | Tipo | Parche térmico |  | Conductividad térmica | 1.695 W/m·K |  | Color del producto | Marfil |  | Resistencia térmica | 0.126 ° C/W |  | Intervalo de temperatura operativa | -30 - 300 °C |
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