Procesador | Familia de procesador | Intel® Xeon® |
 | Fabricante de procesador | Intel |
| Modelo del procesador | 6140 |
| Frecuencia del procesador | 2.3 GHz |
| Generación del procesador | Intel® Xeon® escalables |
| Frecuencia del procesador turbo | 3.7 GHz |
| Número de núcleos de procesador | 18 |
| Caché del procesador | 24.75 MB |
| Canales de memoria que admite el procesador | Hexagonal |
| Número de procesadores instalados | 1 |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 140 W |
| Tipo de cache en procesador | L3 |
| Socket de procesador | LGA 3647 (Socket P) |
| Litografía del procesador | 14 nm |
| Número de hilos de ejecución | 36 |
| Modo de procesador operativo | 64 bits |
| Escalonamiento | H0 |
| Procesador nombre en clave | Skylake |
| Tcase | 91 °C |
| Memoria interna máxima que admite el procesador | 768 GB |
| Tipos de memoria que admite el procesador | DDR4-SDRAM |
| Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador | 2666 MHz |
| ECC que admite el procesador | Si |
| Execute Disable Bit | Si |
| Número máximo de buses PCI Express | 48 |
| Tamaño del CPU | 76.0 x 56.5 mm |
| Set de instrucciones soportadas | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| código de procesador | SR3AX |
| Escalabilidad | S4S |
| Procesador libre de conflictos | Si |
Diseño | Tipo de chasis | Bastidor (1U) |
| Montaje en rack | Si |
| Soporte de ventiladores redundante | Si |
| Rieles de rack | Si |
Gráficos | Adaptador gráfico incorporado | Si |
Detalles técnicos | Certificados de sostenibilidad | ENERGY STAR |
Características especiales del procesador | Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si |
| Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | Si |
| Intel Hyper-Threading | Si |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | Si |
| Tecnología Trusted Execution de Intel® | Si |
| VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | Si |
| Intel® TSX-NI | Si |
| Intel® 64 | Si |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si |
| Versión Intel® TSX-NI | 1,00 |
| Procesador ARK ID | 120485 |
Memoria | Memoria interna | 32 GB |
| Tipo de memoria interna | DDR4-SDRAM |
| Memoria interna máxima | 3072 GB |
| Ranuras de memoria | 24x DIMM |
| ECC | Si |
| Velocidad de memoria del reloj | 2666 MHz |
Condiciones ambientales | Intervalo de temperatura operativa | 5 - 45 °C |
| Intervalo de temperatura de almacenaje | -10 - 60 °C |
| Intervalo de humedad relativa para funcionamiento | 8 - 90 % |
| Intervalo de humedad relativa durante almacenaje | 8 - 90 % |
| Altitud de funcionamiento | 0 - 3048 m |
Ranuras de expansión | Ranuras PCI Express x8 (Gen 3.x) | 2 |
| PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras | 1 |
| Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
Control de energía | Suministro de energía redundante (RPS), soporte | Si |
| Fuente de alimentación | 750 W |
| Número redundante de fuentes de alimentación soportadas | 2 |
| Número de fuentes de alimentación | 1 |
| Fuente de alimentación, frecuencia de entrada | 50 - 60 Hz |
Peso y dimensiones | Ancho | 482 mm |
| Profundidad | 778.3 mm |
| Altura | 43 mm |
Conexión | Ethernet | Si |
| Tecnología de cableado | 10/100/1000Base-T(X) |
Medios de almacenaje | Capacidad máxima de almacenaje | 61.4 TB |
| Compatibilidad con RAID | Si |
| Interfaz del HDD | SATA, Serial Attached SCSI (SAS) |
| Tamaño del HDD | 2.5 " |
| Tamaños de disco duro soportados | 2.5 " |
| Niveles RAID | 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, JBOD |
| Controladores RAID compatibles | 930-8i |
| Hot-swap | Si |
| Interfaces de disco de almacenamiento soportados | SAS, Serial ATA III |
Desempeño | Gestión de rendimiento | XClarity Standard |
| Módulo de plataforma confiable (TPM) | Si |
| Versión de Trusted Platform Module (TPM) | 1.2 |
Datos logísticos | Código de Sistema de Armomización (SA) | 84714100 |