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Disipador: extruído; multipanel; BGA,FPGA; negro; L: 27mm; W: 27mm


Cantidad:  unidad  
Información de productos
Disipador: extruído; multipanel; BGA,FPGA; negro; L: 27mm; W: 27mm
Disipador: extruído; multipanel; BGA,FPGA; negro; L: 27mm; W: 27mm
N.º art.:
     6Q9VB-374324B60023G
Fabricante:
     BOYD CORP
N.º fabricante:
     374324B60023G
EAN/GTIN:
     Sin datos
Términos de búsqueda:
FPGA
Disipadores
Disipador
Disipadores de calor
Fabricante: BOYD CORP
Color: negro
Anchura: 27mm
Material: aluminio
Altura: 10mm
Longitud: 27mm
Uso: BGA;FPGA
Tipo de disipador: extruído
Forma de disipador: multipanel
Acabado del material: anodizado
Resumen de condiciones1
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Precio
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* Los precios con asterisco son precios netos. Actualmente, no se realizan envíos a Canarias. * En caso de entrega en islas, pueden surgir costes adicionales, los cuales correrán a cargo del comprador.
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