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Disipador: extruído; multipanel; BGA,FPGA; negro; L: 23mm; W: 23mm


Cantidad:  unidades  
Información de productos

N.º art.:
     6Q9VB-374224B60023G
Fabricante:
     BOYD CORP
N.º fabricante:
     374224B60023G
EAN/GTIN:
     Sin datos
Términos de búsqueda:
FPGA
Disipadores
Disipador
Disipadores de calor
Fabricante: BOYD CORP
Color: negro
Anchura: 23mm
Material: aluminio
Altura: 25mm
Longitud: 23mm
Uso: BGA;FPGA
Tipo de disipador: extruído
Forma de disipador: multipanel
Acabado del material: anodizado
Resumen de condiciones1
Plazo de entrega
Stock en almacén
Precio
a partir de € 2,89*
  
Precio válido a partir de 105.000 unidades
Cantidad de pedido mínima: 210 unidades
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€ 3,79
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€ 3,11*
€ 3,76
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a partir de 2100 unidades
€ 3,05*
€ 3,69
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a partir de 105000 unidades
€ 2,89*
€ 3,50
por unidad
* Los precios con asterisco son precios netos. Actualmente, no se realizan envíos a Canarias. * En caso de entrega en islas, pueden surgir costes adicionales, los cuales correrán a cargo del comprador.
Nuestra oferta se orienta exclusivamente a empresas, profesionales y autónomos.