| |
|
| N.º art.: 3318E-7524856 N.º fabricante: GP2200SF-0.080-02-00-100x100 EAN/GTIN: Sin datos |
| |
|
| | |
| Gap Pad® 2200SF. Gap Pad® 2200SF es un polímero sin silicona de aislamiento eléctrico y conducción térmica especialmente diseñado para aplicaciones sensibles a la silicona. El material es ideal para aplicaciones con topologías desiguales y tolerancias altas de apilamiento. Gap Pad® 2200SF está reforzado para manejo sencillo del material y mayor durabilidad durante el montaje. El material está disponible con un recubrimiento de protección en ambos lados. Gap Pad® 2200SF se suministra con una superficie de pegado reducida en un lado que permite procesos de envejecimiento y retrabajo sencillo. Las aplicaciones típicas incluyen unidades de disco digitales, proximidad a contactos eléctricos (por ejemplo, motores de escobilla dc, conectores, relés) y módulos de fibra óptica. Conductividad térmica: 2,0 W/m-K Fórmula sin silicona Conformidad media con fácil manejo Aislamiento eléctrico Más información: | | Dimensiones: | 100 x 100mm | Grosor: | 0.08plg | Longitud: | 100mm | Anchura: | 100mm | Conductividad Térmica: | 2W/m·K | Material: | Gap Pad 2200SF | Autoadhesivo: | Sí | Temperatura de Funcionamiento Mínima: | -60°C | Temperatura de Funcionamiento Máxima: | +125°C | Dureza: | Shore OO 70 | Nombre Comercial del Material: | Gap Pad 2200SF | Rango de Temperatura de Funcionamiento: | -60 → +125 °C |
|
| | |
| | | |
| Otros conceptos de búsqueda: almohadilla térmica, 7524856, Climatización y Gestión Térmica, Gestión Térmica para Electrónica, Almohadillas Térmicas y Cintas Termoconductoras, Bergquist, GP2200SF00800200100x100 |
| | |
| |