Hoja de interfaz térmica autoadhesiva Bergquist de 0.9W/m·K, dim. 100 x 100mm x 0.02plg, -60 → +125 °C

Gap Pad® 1000SF. Gap Pad® 1000SF es un polímero sin silicona de aislamiento eléctrico y conducción térmica especialmente diseñado para aplicaciones sensibles a la silicona. El material es ideal para aplicaciones con tolerancias de soporte y planeidad altas. Gap Pad® 1000SF está reforzado para un manejo sencillo del material y mayor durabilidad durante el montaje. El material está disponible con un recubrimiento de protección en ambos lados del material. La parte superior tiene una superficie adherente para mayor facilidad de manejo. Las aplicaciones típicas incluyen unidades de disco digitales/CD-ROM, módulos de automoción y módulos de fibra óptica. Conductividad térmica: 0,9 W/m-K Desgasificación sin silicona Ninguna extracción de silicona Pegado reducido en un lado para ayudar en el montaje Aislamiento eléctrico