Hoja de interfaz térmica autoadhesiva Bergquist de 2.4W/m·K, dim. 100 x 100mm x 0.125plg, -60 → +200 °C

Bergquist Gap Pad® 2500S20. Bergquist Gap Pad® 2500S20 es un material reforzado y conductivo térmico con una conductividad térmica de 2,4 W/m-K. El material es un material de polímero lleno que produce características extremadamente suaves y flexibles. El material se ha reforzado para proporcionar una fácil manipulación y conversión, un aislamiento eléctrico y una resistencia a rasgaduras adicionales. Berqquist Gap Pad® 2500S20 es adecuado para aplicaciones de baja presión que normalmente utilizan montaje de abrazadera o separador fijo. El material mantiene una naturaleza conformable, pero elástica, que permite una excelente interacción y características húmedas, incluso en superficies con alta rugosidad y/o topografía. Bergquist Gap Pad® 2500S20 se ofrece con una adhesión natural inherente a ambos lados del material que permite características de pegado en el lugar durante el montaje de la aplicación. El material se suministra con revestimiento protector en ambos lados. El lado Top ha reducido la virada para facilitar la manipulación. Las aplicaciones típicas incluyen entre procesadores y disipadores de calor, entre chips gráficos y disipadores de calor, refrigeración electrónica de DVD y CD-ROM y áreas donde el calor necesita ser transferido a un bastidor, chasis u otro tipo de esparcidor de calor. Conductividad térmica: 2,4 W/m-K Resistencia térmica baja de "Clase S" a presiones ultrabajas Módulo tipo gel ultracómodo Diseñado para aplicaciones de baja tensión Fibra de vidrio reforzada para resistencia a pinchazos, cortes y desgarros