N.º art.: 3318E-2005507
N.º fabricante: 35370005 BOP 700 S
EAN/GTIN: 4058545032136
La carcasa de IoT BOPLA Bolink es una carcasa de sensor fabricada de material de policarbonato. Se trata de un sistema de carcasa muy inteligente y versátil para tecnología de sensor IoT moderna. La caja está disponible en tres versiones sin soportes de pared, con soportes de pared, con soportes de pared y fijación de lid en la Top. El material del PC es adecuado para uso al aire libre gracias al listado f1 conforme a UL 746C.Índice de protección IP65 Clase de incendio UL 94 V0 Junta de diseño opcional
Más información:
Tipo:
Junta
Longitud:
171mm
Para Usar Con:
Cajas BoPad 700
Anchura:
96mm
Dimensiones:
171 x 96 x 44.3mm
Altura:
44mm
Series:
BoLink
Otros conceptos de búsqueda: 2005507 , Cajas, Armarios y Envolventes , Componentes para Envolventes y Racks , Accesorios para Envolventes , Bopla , 35370005BOP700S
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