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Chip simétrico-asimétrico STMicroelectronics BAL-UWB-01E3, 1.2dB, Montaje en Superficie, 6 pines


Cantidad:  envase  
Información de productos
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N.º art.:
     3318E-1924673
Fabricante:
     ST Microelectronics
N.º fabricante:
     BAL-UWB-01E3
EAN/GTIN:
     Sin datos
Términos de búsqueda:
1924673
Componentes Pasivos
Inductores
Transformadores Simétricos-Asimétri...
El BAL-UWB-01E3 es un balun ultra-miniatura que integra una red de correspondencia, dedicada a banda ultra ancha de 3 GHz a 8 Ghz. Este dispositivo utiliza la tecnología IPD de STMicroelectronics en un sustrato de vidrio no conductivo que optimiza el rendimiento de RF.Perfil muy bajo Alto rendimiento de RF Ahorro de espacio en PCB Viabilidad de fabricación eficiente Compatible con huella LGA Espesor bajo ≤ 450 μm
Más información:
Máxima Pérdida por Inserción:
1.2dB
Tipo de Montaje:
Montaje en Superficie
Conteo de Pines:
6
Longitud:
1.825mm
Frecuencia Máxima:
8GHz
Máxima Temperatura de Funcionamiento:
+105°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento:
-40°C
Temperatura de Funcionamiento Máxima:
+105°C
Temperatura de Funcionamiento Mínima:
-40°C
Otros conceptos de búsqueda: STMicroelectronics, BALUWB01E3
Resumen de condiciones1
Plazo de entrega
Stock en almacén
Precio
€ 1.235,00*
1 envase contiene 5.000 unidades (€ 0,247* por unidad)
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