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| N.º art.:
3318E-1867300 N.º fabricante:
MC74LCX541DWG EAN/GTIN:
Sin datos |
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| Familia Lógica = LCX
Tipo de Montaje = Montaje superficial
Tipo de Encapsulado = SOIC
Conteo de Pines = 20
Dimensiones = 12.95 x 7.6 x 2.4mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel = 24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel = -24mA
Condición de Prueba de Retardo de Propagación = 50pF
Tipo de Retardo de Propagación Máxima @ CL Máximo = 7.5 ns @ 50 pF
Temperatura Máxima de Funcionamiento = +85 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima = 2 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima = -40 °C Más información: | | Familia Lógica: | LCX | Tipo de Montaje: | Montaje superficial | Número de Elementos por Chip: | 1 | Tipo de Encapsulado: | SOIC | Tipo de Salida: | TTL | Conteo de Pines: | 20 | Dimensiones: | 12.95 x 7.6 x 2.4mm | Función Lógica: | Búfer | Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel: | 24mA | Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel: | -24mA | Condición de Prueba de Retardo de Propagación: | 50pF | Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento: | 2 a 3,6 V | Tipo de Retardo de Propagación Máxima @ CL Máximo: | 7.5 ns @ 50 pF | Temperatura Máxima de Funcionamiento: | +85 °C | Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima: | 2 V |
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| Otros conceptos de búsqueda: 1867300, Semiconductores, Circuitos Integrados Lógicos, Circuitos Integrados Traductores de Niveles Lógicos, onsemi, MC74LCX541DWG |
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