Gama de Producto - Tensión de Alimentación Máx. 3.6 V Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) MSL 3 - 168 horas Número de Pines 48 Pines Interfaces Paralelo Encapsulado del CI SSOP Densidad de Mem...
Gama de Producto - Tensión de Alimentación Máx. 3.6 V Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) MSL 3 - 168 horas Número de Pines 44 Pines Interfaces Paralelo Encapsulado del CI TSOP-II Densidad de ...
Gama de Producto - Tensión de Alimentación Máx. 3.6 V Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) MSL 3 - 168 horas Número de Pines 44 Pines Interfaces Paralelo Encapsulado del CI TSOP-II Densidad de ...
Gama de Producto - Tensión de Alimentación Máx. 3.6 V Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) MSL 3 - 168 horas Número de Pines 8 Pines Interfaces SPI Encapsulado del CI SOIC Densidad de Memoria 1...
Gama de Producto - Tensión de Alimentación Máx. 3.6 V Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) MSL 3 - 168 horas Número de Pines 44 Pines Interfaces Paralelo Encapsulado del CI TSOP-II Densidad de ...
Tensión de Alimentación Mín. 2.7 V Gama de Producto - Tensión de Alimentación Máx. 3.6 V Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) MSL 3 - 168 horas Número de Pines 48 Pines Interfaces Paralelo Enca...
Gama de Producto - Tensión de Alimentación Máx. 3.6 V Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) MSL 3 - 168 horas Número de Pines 48 Pines Interfaces Paralelo Encapsulado del CI FBGA Densidad de Mem...
Gama de Producto - Tensión de Alimentación Máx. 3.6 V Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) MSL 3 - 168 horas Número de Pines 54 Pines Interfaces Paralelo Encapsulado del CI TSOP-II Densidad de ...
Gama de Producto - Tensión de Alimentación Máx. 3.6 V Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) MSL 3 - 168 horas Número de Pines 54 Pines Interfaces Paralelo Encapsulado del CI TSOP-II Densidad de ...
Tiempo de Acceso para Escritura 45 ns Temperatura de Funcionamiento Máx. 85 °C Tiempo de Acceso para Lectura 45 ns Montaje de Cirucito Montaje en superficie Configuración de Memoria 32K x 8bit Temp...
Gama de Producto - Tensión de Alimentación Máx. 3.6 V Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) MSL 3 - 168 horas Número de Pines 16 Pines Interfaces Serie SPI Encapsulado del CI SOIC Densidad de Me...
Gama de Producto - Tensión de Alimentación Máx. 3.6 V Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) MSL 3 - 168 horas Número de Pines 24 Pines Interfaces QSPI Encapsulado del CI FBGA Densidad de Memoria...
Gama de Producto - Tensión de Alimentación Máx. 3.6 V Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) MSL 3 - 168 horas Número de Pines 16 Pines Interfaces QSPI Encapsulado del CI SOIC Densidad de Memoria...
Gama de Producto - Tensión de Alimentación Máx. 3.6 V Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) MSL 3 - 168 horas Número de Pines 16 Pines Interfaces QSPI Encapsulado del CI SOIC Densidad de Memoria...
Gama de Producto - Tensión de Alimentación Máx. 3.6 V Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) MSL 3 - 168 horas Número de Pines 16 Pines Interfaces QSPI Encapsulado del CI SOIC Densidad de Memoria...
Gama de Producto - Tensión de Alimentación Máx. 5.5 V Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) - Número de Pines 24 Pines Interfaces Ancho de Byte Encapsulado del CI DIP Densidad de Memoria 16 Kbit...
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